Технологии -> Компаунды -> Как убрать компаунд с платы
-
Как убрать компаунд с платы?
Часто возникает вопрос "как убрать компаунд", так как необходимо заменить одну из микросхем на плате, что значительно дешевле приобретения новой. Проблема эта достаточно сложна, но вполне решаема. Рассмотрим два компаунда: полиуретановый и силиконовый. Итак, как снять компаунд?
Полиуретановый компаунд:
Приготовьте фен, пинцет и зубочистку.
- - Установите температуру фена на 200 °С и начинайте медленно нагревать изоляцию по краю микросхемы, контролируя процесс иглой.
- - Как только верхние слои компаунда на плате станут мягкими, начните их снимать до тех пор, пока не останется очень тонкий слой.
- - Возьмите зубочистку и снимите самый тонкий слой. Из за возможного повреждения платы пользоваться иглой дальше становится опасно.
- - Чтобы достать микросхему, повысьте температуру воздуха из фена до 270-290 °С и начните разогревать её. Сигналом станет появление шаров припоя, после чего продолжайте греть около минуты и пробуйте поднять микросхему с одного из краев пинцетом.
- - После того как микросхема вынута необходимо решить вопрос удаления компаунда с платы. Для этого повторите первые два пункта с соблюдением мер предосторожности, чтобы не повредить саму плату.
Силиконовый компаунд:
Силиконовые компаунды плавятся не при 200-300 °С, а при 400-500 °С, это слишком большая температура для плат и микросхем. Но силиконовые компаунды не такие прочные как полиуретановые, и их можно без особых усилий снять механически, например, с помощью иголки и зубочистки. Когда останется маленький слой около самой платы его можно растворить с помощью щёлочи (калийной или натриевой), а потом также легко устранить его с помощью зубочистки.